يشترى CPCC1068R00JB31 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CPCC1068R00JB31
- رقم القطعة:
- CPCC1068R00JB31
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- RES 68 OHM 10W 5% RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12739 Pieces
- ورقة البيانات:
- CPCC1068R00JB31.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CPCC1068R00JB31 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CPCC1068R00JB31 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±300ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Radial Lead |
| حجم / البعد: | 0.633" L x 0.485" W (16.08mm x 12.32mm) |
| سلسلة: | CPCC |
| المقاومة (أوم): | 68 |
| السلطة (واتس): | 10W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 275°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CPCC1068R00JB31 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.372" (34.85mm) |
| الميزات: | Flame Proof, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 68 Ohm ±5% 10W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Safety Wirewound |
| وصف: | RES 68 OHM 10W 5% RADIAL |
| تركيب: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCPCC1068R00JB31
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CPCC1068R00JE66 | Vishay Dale | RES 68 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCC1068R00JB32 | Vishay Dale | RES 68 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCC1068R00JE32 | Vishay Dale | RES 68 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCC106R200JE66 | Vishay Dale | RES 6.2 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCC10600R0JE32 | Vishay Dale | RES 600 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCC1068R00KE66 | Vishay Dale | RES 68 OHM 10W 10% RADIAL | تحقيق |
|
CPCC10680R0JE32 | Vishay Dale | RES 680 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
|
CPCC106R200JB32 | Vishay Dale | RES 6.2 OHM 10W 5% RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers