يشترى CP82C59A-12 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CP82C59A-12
- رقم القطعة:
- CP82C59A-12
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC CONTROLLER 5V 12.5MHZ 28DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12071 Pieces
- ورقة البيانات:
- CP82C59A-12.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CP82C59A-12 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CP82C59A-12 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CP82C59A-12 |
| السطح البيني: | - |
| وصف موسع: | Interface 28-PDIP |
| وصف: | IC CONTROLLER 5V 12.5MHZ 28DIP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCP82C59A-12
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | تحقيق |
 |
CP82C59A | Intersil | IC CONTROLLER CMOS 28P-DIP | تحقيق |
 |
CP82C54-12 | Intersil | IC OSC PROG TIMER 12MHZ 24DIP | تحقيق |
|
CP82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | تحقيق |
|
CP82C59A-12Z | Intersil | IC PERIPH INTERRUPT CTRLR 28-DIP | تحقيق |
|
CP82C59AZ | Intersil | IC CONTROLLER 5V 8MHZ 28DIP | تحقيق |
|
CP82C54 | Intersil | IC OSC PROG TIMER 8MHZ 24DIP | تحقيق |
|
CP82C54-10Z | Intersil | IC OSC PROG TIMER 10MHZ 24DIP | تحقيق |
|
CP82C55A-5 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | تحقيق |
|
CP82C52Z | Intersil | IC UART/BRG 5V 16MHZ 28DIP | تحقيق |
|
CP82C50A-5Z | Intersil | IC ASYNC COMM ELEMENT UART 40DIP | تحقيق |
|
CP82C54Z | Intersil | IC OSC PROG TIMER 8MHZ 24DIP | تحقيق |
|
CP82C55A-5Z | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | تحقيق |
|
CP82C54-10 | Intersil | IC OSC PROG TIMER 10MHZ 24DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers