يشترى CP3SP33SMR/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CP3SP33SMR/NOPB
- رقم القطعة:
- CP3SP33SMR/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18804 Pieces
- ورقة البيانات:
- CP3SP33SMR/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CP3SP33SMR/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CP3SP33SMR/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-FBGA (10x10) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 44K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | External Program Memory |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 36 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CP3SP33SMR/NOPB |
| السطح البيني: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| وصف: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA |
| النواة: | CR16C |
| تحكم السلسلة: | CP3000 |
| التطبيقات: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCP3SP33SMR/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMSX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | تحقيق |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | تحقيق |
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | تحقيق |
 |
NET+50-BIT | Digi International | IC ARM7 MPU 32BIT 208BGA | تحقيق |
 |
CY8C20646AS-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PSOC 16KB FLASH 48QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers