يشترى CP2120-GM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CP2120-GM
- رقم القطعة:
- CP2120-GM
- الصانع:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- وصف:
- IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19640 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CP2120-GM.pdf2.CP2120-GM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CP2120-GM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CP2120-GM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Open Drain, Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 336-1324 CP2120GM |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CP2120-GM |
| الناتج المقاطعة: | Yes |
| السطح البيني: | I²C, SPI |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | I/O Expander 8 I²C, SPI 20-QFN (4x4) |
| وصف: | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN |
| الحالي - الناتج المصدر / بالوعة: | 10mA, 25mA |
| تردد على مدار الساعة: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCP2120-GM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CP2120-GMR | Silicon Labs | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN | تحقيق |
 |
PCF8575CDB | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | تحقيق |
|
PCA6107DWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | تحقيق |
|
PCF8574DWE4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | تحقيق |
 |
MCP25050T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | تحقيق |
 |
MAX7326AEG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers