يشترى CP20TD1-12A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CP20TD1-12A
- رقم القطعة:
- CP20TD1-12A
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- DIP-CIB MOD 600V 20A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15654 Pieces
- ورقة البيانات:
- CP20TD1-12A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CP20TD1-12A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CP20TD1-12A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 20A |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 96W |
| حزمة / كيس: | 26-DIP Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CP20TD1-12A |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 1.57nF @ 10V |
| إدخال: | Three Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 600V 20A 96W Through Hole |
| وصف: | DIP-CIB MOD 600V 20A |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 20A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCP20TD1-12A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM100TX-24S1 | Powerex Inc. | IGBT MOD NX 100A 1200V 6-PAC | تحقيق |
 |
APTGL120TDU120TPG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 140A SP6-P | تحقيق |
 |
CM75RX-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 1200V 75A NX SER | تحقيق |
|
APTGF90DA60D1G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 130A 445W D1 | تحقيق |
 |
VS-GT105LA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 105A LS CHOP SOT-227 | تحقيق |
 |
IRG5K150HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 150A POWIR 34 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers