يشترى COMMPC8360E-10-2752FCR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
COMMPC8360E-10-2752FCR
- رقم القطعة:
- COMMPC8360E-10-2752FCR
- الصانع:
- Logic PD, Inc.
- وصف:
- KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13783 Pieces
- ورقة البيانات:
- COMMPC8360E-10-2752FCR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل COMMPC8360E-10-2752FCR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك COMMPC8360E-10-2752FCR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 667MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 3.74" x 3.74" (95mm x 95mm) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 256KB |
| اسماء اخرى: | 460-3477 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU Core |
| الصانع الجزء رقم: | COMMPC8360E-10-2752FCR |
| فلاش الحجم: | 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| وصف موسع: | - Embedded Module PowerQUICC, MPC8360E 667MHz 256KB 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| وصف: | KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND |
| النواة: | PowerQUICC, MPC8360E |
| نوع الموصل: | - |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCOMMPC8360E-10-2752FCR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
L138-DI-225-RI | Critical Link LLC | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 | تحقيق |
 |
CC-9M-NA49-Z1 | Digi International | MOD 9M 128MB SDRAM 512MB FLASH | تحقيق |
 |
COMMPC8360-10-1652LCR | Logic | KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND | تحقيق |
 |
TE0712-02-200-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A200T-1I 1GB DDR3 | تحقيق |
|
CC-9C-V223-RJ-25 | Digi International | MODULE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers