يشترى COM20020ILJP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
COM20020ILJP
- رقم القطعة:
- COM20020ILJP
- وصف:
- IC CONTROLLER ARCNET 28PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19117 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.COM20020ILJP.pdf2.COM20020ILJP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل COM20020ILJP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك COM20020ILJP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-PLCC (11.51x11.51) |
| المعايير: | ARCNET 878.1 |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | ARCNET |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-LCC (J-Lead) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | COM20020ILJP |
| السطح البيني: | Parallel |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | ARCNET Controller ARCNET 878.1 Parallel Interface 28-PLCC (11.51x11.51) |
| وصف: | IC CONTROLLER ARCNET 28PLCC |
| الحالي - توريد: | 20mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCOM20020ILJP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
COM20020I-HT | Microchip Technology | IC CONTROLLER ARCNET 48TQFP | تحقيق |
|
COM20020I3V-HT | Microchip Technology | IC CONTROLLER ARCNET 48TQFP | تحقيق |
 |
COM20020I-DZD-TR | Microchip Technology | IC CONTROLLER ARCNET 28PLCC | تحقيق |
 |
COM20022I3V-HT | Microchip Technology | IC CTRLR ARCNET 2KX8 RAM 48-TQFP | تحقيق |
|
COM20020I3V-DZD | Microchip Technology | IC CTRLR LAN UNIV 2KX8 28-PLCC | تحقيق |
|
COM20020I3V-DZD-TR | Microchip Technology | IC CTRLR ARCNET 28PLCC | تحقيق |
|
COM20020I-DZD | Microchip Technology | IC CTRLR LAN UNIV 2KX8 28-PLCC | تحقيق |
|
COM20019I3V-HT | Microchip Technology | IC CTRLR ARCNET 2KX8 RAM 48TQFP | تحقيق |
|
COM20022I-HT | Microchip Technology | IC CTRLR ARCNET 2KX8 RAM 48-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers