يشترى CMXT2207 TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMXT2207 TR
- رقم القطعة:
- CMXT2207 TR
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 600MA SOT26
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14825 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMXT2207 TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMXT2207 TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMXT2207 TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 40V, 60V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1V @ 50mA, 500mA / 1.6V @ 50mA, 500mA |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-26 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 350mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMXT2207 TR |
| تردد - تحول: | 300MHz, 200MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 40V, 60V 600mA 300MHz, 200MHz 350mW Surface Mount SOT-26 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 600MA SOT26 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 150mA, 10V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 10nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMXT2207 TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PMP5201Y,135 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
 |
ULN2801A | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18DIP | تحقيق |
 |
CMXT2222A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT26 | تحقيق |
|
CMXT2907A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT26 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers