يشترى CMR08F563GPCM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMR08F563GPCM
- رقم القطعة:
- CMR08F563GPCM
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CMR MICA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13082 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMR08F563GPCM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMR08F563GPCM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMR08F563GPCM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMR08F563GPCM |
| وصف موسع: | Capacitor |
| وصف: | CMR MICA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMR08F563GPCM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CMR08F563FPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F513FPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F563JPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F513JPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F563JPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F513FPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F563FPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F563GPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F563JPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F563FPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F513JPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
|
CMR08F563GPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers