يشترى CMR03F331GOYR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMR03F331GOYR
- رقم القطعة:
- CMR03F331GOYR
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP MICA 330PF 50V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12165 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMR03F331GOYR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMR03F331GOYR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMR03F331GOYR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMR03F331GOYR |
| وصف موسع: | Capacitor |
| وصف: | CAP MICA 330PF 50V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMR03F331GOYR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CMR03F391JOYM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 390UF 50V | تحقيق |
|
CMR03F331JOYP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 330PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F331JOYR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 330PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F391GOYP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 390PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F331GOYP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 330PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F391JOYR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 390PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F331GOYM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 330PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F331JOYM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 330PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F361JOYR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 360PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F361JOYP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 360PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F301GOYR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 300PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F361JOYM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 360PF 50V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers