يشترى CMR03F171GOAM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMR03F171GOAM
- رقم القطعة:
- CMR03F171GOAM
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP MICA 170PF 100V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13329 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMR03F171GOAM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMR03F171GOAM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMR03F171GOAM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMR03F171GOAM |
| وصف موسع: | Capacitor |
| وصف: | CAP MICA 170PF 100V RADIAL |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMR03F171GOAM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CMR03F171JOAP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 100V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171JOYP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171GOYR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171GOYP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171JOYM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171JOAM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 100V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171GOAR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 100V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171GOYM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171JOAR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 100V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171JOYR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CMR03F171GOAP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 170PF 100V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers