يشترى CMPD3003S BK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMPD3003S BK
- رقم القطعة:
- CMPD3003S BK
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- طلب التحقق من المخزون / طلب التحقق من المخزون
- الكمية المتوفرة:
- 18645 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMPD3003S BK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMPD3003S BK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMPD3003S BK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.1V @ 200mA |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 180V |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23 |
| سرعة: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -65°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMPD3003S BK |
| وصف موسع: | Diode Array 1 Pair Series Connection Standard 180V 200mA Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| تكوين الصمام الثنائي: | 1 Pair Series Connection |
| وصف: | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 10nA @ 180V |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMPD3003S BK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CMPD3003A TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
CMPD3003S TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
CMPD3003 BK | Central Semiconductor Corp | DIODE GEN PURP 180V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
CMPD3003C TR | Central Semiconductor Corp | DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
CMPD3003 TR | Central Semiconductor Corp | DIODE SINGLE GP 180V 200MA SOT23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers