يشترى CMLT2222AG TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CMLT2222AG TR
- رقم القطعة:
- CMLT2222AG TR
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT563
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15711 Pieces
- ورقة البيانات:
- CMLT2222AG TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CMLT2222AG TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CMLT2222AG TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 40V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1V @ 50mA, 500mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-563 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-563, SOT-666 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 32 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CMLT2222AG TR |
| تردد - تحول: | 300MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 40V 600mA 300MHz 150mW Surface Mount SOT-563 |
| وصف: | TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT563 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 150mA, 10V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 10nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCMLT2222AG TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CMLT2222AG BK | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT563 | تحقيق |
|
CMLT2907A BK | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT563 | تحقيق |
 |
MMPQ2222AR1 | ON Semiconductor | TRANS 4NPN 40V 0.5A 16SOIC | تحقيق |
 |
ZDT694TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 120V 0.5A SM8 | تحقيق |
|
CMLT2907A TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 60V 0.6A SOT563 | تحقيق |
|
ZDT795ATC | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 140V 0.5A SM8 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers