يشترى CM9900-335 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM9900-335
- رقم القطعة:
- CM9900-335
- الصانع:
- API Delevan
- وصف:
- CMC 3.3MH 550MA 2LN TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17109 Pieces
- ورقة البيانات:
- CM9900-335.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM9900-335 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM9900-335 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| حجم / البعد: | 0.839" L x 0.740" W (21.30mm x 18.80mm) |
| سلسلة: | CM9900 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Vertical, 4 PC Pin |
| اسماء اخرى: | CM9900-335 BULK 100 DN4621 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 2 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع الجزء رقم: | CM9900-335 |
| الحث @ تردد: | 3.3mH @ 1kHz |
| مقاومة @ التردد: | - |
| ارتفاع (ماكس): | 0.669" (17.00mm) |
| نوع فلتر: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 3.3mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 550mA DCR 531 mOhm |
| وصف: | CMC 3.3MH 550MA 2LN TH |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 531 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 550mA |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM9900-335
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers