يشترى CM75E3U-12H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM75E3U-12H
- رقم القطعة:
- CM75E3U-12H
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT MOD CHOP 600V 75A U SER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13910 Pieces
- ورقة البيانات:
- CM75E3U-12H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM75E3U-12H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM75E3U-12H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | IGBTMOD™ |
| السلطة - ماكس: | 310W |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CM75E3U-12H |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 6.6nF @ 10V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Single 600V 75A 310W Chassis Mount Module |
| وصف: | IGBT MOD CHOP 600V 75A U SER |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 75A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM75E3U-12H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75E3U-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 1200V 75A U SER | تحقيق |
 |
APTGF150A120T3WG | Microsemi Corporation | IGBT NPT PHASE 1200V 210A SP3 | تحقيق |
 |
APTGLQ100A65T1G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 200A SP1 | تحقيق |
 |
APTGT100BB60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 BOOST BUCK SP3 | تحقيق |
 |
APTGT50DA170T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP1 | تحقيق |
|
CM75DY-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 75A H SER | تحقيق |
 |
APTCV90TL12T3G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT QUAD 900V SP3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers