يشترى CM4545Z131B-00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM4545Z131B-00
- رقم القطعة:
- CM4545Z131B-00
- وصف:
- CMC 10A 4LN 130 OHM TH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17039 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM4545Z131B-00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM4545Z131B-00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| حجم / البعد: | 0.448" L x 0.448" W (11.38mm x 11.38mm) |
| سلسلة: | CM |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Vertical, 8 PC Pin |
| اسماء اخرى: | 240-1107 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 4 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع الجزء رقم: | CM4545Z131B-00 |
| الحث @ تردد: | - |
| مقاومة @ التردد: | 130 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.377" (9.57mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 4 Line Common Mode Choke Through Hole 130 Ohm @ 100MHz 10A DCR 3 mOhm |
| وصف: | CMC 10A 4LN 130 OHM TH |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 3 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 10A |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM4545Z131B-00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM4545Z131B-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 4LN 130 OHM TH | تحقيق |
 |
CM4545Z131R-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 4LN 130 OHM SMD | تحقيق |
 |
CM4545Z131R-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 4LN 130 OHM SMD | تحقيق |
 |
CAX-0.4-100 | Amgis, LLC | CMC 100MH 400MA 2LN TH | تحقيق |
 |
SRF2012-501YA | Bourns Inc. | CMC 300MA 2LN 500 OHM SMD | تحقيق |
 |
DFK-175-0001 | Schurter Inc. | COMMON MODE CHOKE 500MA 2LN TH | تحقيق |
 |
DSF-18-0005 | Schurter Inc. | COMMON MODE CHOKE 2A 2LN TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers