يشترى CM2545X171R-00 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM2545X171R-00
- رقم القطعة:
- CM2545X171R-00
- وصف:
- CMC 10A 2LN 170 OHM SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14102 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM2545X171R-00 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM2545X171R-00 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| حجم / البعد: | 0.448" L x 0.248" W (11.38mm x 6.30mm) |
| سلسلة: | CM |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Vertical, 8 PC Pin |
| اسماء اخرى: | 240-1106-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | CM2545X171R-00 |
| الحث @ تردد: | - |
| مقاومة @ التردد: | 170 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.377" (9.57mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 170 Ohm @ 100MHz 10A DCR 3 mOhm |
| وصف: | CMC 10A 2LN 170 OHM SMD |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 3 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 10A |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM2545X171R-00
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM2545X171R-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 2LN 170 OHM SMD | تحقيق |
 |
CM2545X171B-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 2LN 170 OHM TH | تحقيق |
 |
ELF-18D217 | Panasonic Electronic Components | CMC 1.5MH 1.6A 2LN TH | تحقيق |
 |
SU10VFC-R15019 | KEMET | CMC 1.9MH 1.5A 2LN TH | تحقيق |
|
CM2545X171B-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 10A 2LN 170 OHM TH | تحقيق |
 |
Z21 | Ohmite | COMMON MODE CHOKE 10A 2LN | تحقيق |
 |
RN143-4-02 | Schaffner EMC Inc. | CMC 3.9MH 4A 2LN TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers