يشترى CM1400DUC-24NF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM1400DUC-24NF
- رقم القطعة:
- CM1400DUC-24NF
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- IGBT MODULE 1400A 1200V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14238 Pieces
- ورقة البيانات:
- CM1400DUC-24NF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM1400DUC-24NF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM1400DUC-24NF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 1400A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | IGBTMOD™ |
| السلطة - ماكس: | 8900W |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CM1400DUC-24NF |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 220nF @ 10V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Half Bridge 1200V 1400A 8900W Module |
| وصف: | IGBT MODULE 1400A 1200V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1400A |
| ترتيب: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM1400DUC-24NF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM1400E3U-24NF | Powerex Inc. | IGBT MODULE BUCK 1400A 1200V | تحقيق |
 |
MID300-12A4 | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 330A Y3-DCB | تحقيق |
|
CP30TD1-12A | Powerex Inc. | DIP-CIB MOD 600V 30A | تحقيق |
 |
CM1400DU-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 1400A MEGA | تحقيق |
|
MUBW35-12A7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
 |
APTGT100DDA60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH BOOST CHOP SP3 | تحقيق |
|
QID4515001 | Powerex Inc. | MOD IGBT 150A 4500V DUAL | تحقيق |
|
APTGT30A60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG SP1 | تحقيق |
 |
VS-GT100TP60N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 160A 417W INT-A-PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers