يشترى CM05FD271JO3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CM05FD271JO3
- رقم القطعة:
- CM05FD271JO3
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP MICA 500V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16396 Pieces
- ورقة البيانات:
- CM05FD271JO3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CM05FD271JO3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CM05FD271JO3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CM05FD271JO3 |
| وصف موسع: | Capacitor |
| وصف: | CAP MICA 500V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCM05FD271JO3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM05FD221GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD331JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD111GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD181JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD241JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD271FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD121JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD221JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD201JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD161GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD121GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD151JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD181GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
|
CM05FD101FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 500V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers