يشترى CLVC8T245MRHLTEP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CLVC8T245MRHLTEP
- رقم القطعة:
- CLVC8T245MRHLTEP
- الصانع:
- وصف:
- IC BUS TRANSCVR 8BIT 24VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19361 Pieces
- ورقة البيانات:
- CLVC8T245MRHLTEP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CLVC8T245MRHLTEP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CLVC8T245MRHLTEP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - فكا: | 1.65 V ~ 5.5 V |
| نوع المترجم: | Voltage Level |
| سلسلة: | - |
| نوع المخرجات: | Tri-State, Non-Inverted |
| إشارة الخرج: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CLVC8T245MRHLTEP |
| اشارة ادخال: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel |
| وصف: | IC BUS TRANSCVR 8BIT 24VQFN |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 8 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCLVC8T245MRHLTEP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74AVC4T245DGVR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 4BIT 16TVSOP | تحقيق |
|
SN74GTLPH16945VR | Texas Instruments | IC BUS TXRX LVTTL-GTLP 48-TVSOP | تحقيق |
 |
NB100ELT23LDTG | ON Semiconductor | IC XLATOR DL LVPECL-LVTTL 8TSSOP | تحقيق |
|
LSF0101DRYR | Texas Instruments | IC TRANSLATOR BIDIR 6SON | تحقيق |
|
SN74AVC8T245DGVR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 8BIT 24TVSOP | تحقيق |
 |
SY10H606JZ | Microchip Technology | IC REGISTERED HEX 6-BIT 28-PLCC | تحقيق |
|
SN74GTLPH16927ZQLR | Texas Instruments | IC TXRX BUS 18BIT CLK IN 56BGA | تحقيق |
|
CD4504BPWRG4 | Texas Instruments | IC HEX VOLT-LVL SHIFTER 16-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers