يشترى CLF1G0035S-200PU مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CLF1G0035S-200PU
- رقم القطعة:
- CLF1G0035S-200PU
- الصانع:
- Ampleon
- وصف:
- RF FET 50V 11DB SOT1228B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12799 Pieces
- ورقة البيانات:
- CLF1G0035S-200PU.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CLF1G0035S-200PU ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CLF1G0035S-200PU عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | - |
| نوع الترانزستور: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 934067524112 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CLF1G0035S-200PU |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet |
| وصف: | RF FET 50V 11DB SOT1228B |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCLF1G0035S-200PU
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CLF1G0035S-100,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 12DB SOT467B | تحقيق |
|
CLF1G0035S-50,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 11.5DB SOT467B | تحقيق |
 |
CLF1G0035-100PU | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 14DB SOT1228A | تحقيق |
 |
CLF1G0035-200PU | Ampleon USA Inc. | RF FET 50V 11DB SOT1228A | تحقيق |
 |
CLF1G0035-100,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 12DB SOT467C | تحقيق |
 |
CLF1G0060S-10U | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 14.5DB SOT1227B | تحقيق |
|
CLF1G0035-50,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 11.5DB SOT467C | تحقيق |
|
CLF1G0060S-30U | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 13DB SOT1227B | تحقيق |
 |
CLF1G0035S-100PU | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 14DB SOT1228B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers