يشترى CLC030VEC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CLC030VEC
- رقم القطعة:
- CLC030VEC
- الصانع:
- وصف:
- IC SERIALIZER VIDEO DGTL 64-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13966 Pieces
- ورقة البيانات:
- CLC030VEC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CLC030VEC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CLC030VEC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP |
| نوع المخرجات: | CMOS |
| اسماء اخرى: | *CLC030VEC |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 7 |
| عدد من المدخلات: | 7 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CLC030VEC |
| نوع المدخلات: | CMOS |
| وظيفة: | Serializer |
| وصف موسع: | 1.485Gbps Serializer 7 Input 7 Output 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC SERIALIZER VIDEO DGTL 64-TQFP |
| معدل البيانات: | 1.485Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCLC030VEC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3680EAI-T | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER SSOP | تحقيق |
|
CLC031VEC | Texas Instruments | IC DESERIAL/DESCRMBLR VID 64TQFP | تحقيق |
|
SCAN921226SLC/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10BIT 49FBGA | تحقيق |
|
SN65LV1021DBRG4 | Texas Instruments | IC SERIAL/DESERIAL 10:1 28-SSOP | تحقيق |
|
CLC031AVEC | Texas Instruments | IC DESERIAL/DESCRMBLR VID 64TQFP | تحقيق |
 |
FIN24CGFX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SERIALIZER/DESERIAL 42-BGA | تحقيق |
 |
MAX9282AGTM/V+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | تحقيق |
|
LM2512ASMX/NOPB | Texas Instruments | IC MPL SERIAL 24BIT RGB 49-UFBGA | تحقيق |
|
DS32EL0124SQ/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIAL W/DDR LVDS 48WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers