يشترى CL1L5AT020L-T1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CL1L5AT020L-T1
- رقم القطعة:
- CL1L5AT020L-T1
- الصانع:
- Susumu
- وصف:
- IND DELAY LINE 200PS 3 OHM SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16935 Pieces
- ورقة البيانات:
- CL1L5AT020L-T1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CL1L5AT020L-T1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CL1L5AT020L-T1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±10% |
|---|---|
| سلسلة: | CL1L |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1210 (3225 Metric) |
| اسماء اخرى: | 408-1156-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CL1L5AT020L-T1 |
| مقاومة: | 50 Ohm |
| وصف موسع: | 200ps ±10% Inductor Delay Line 100mA 50 Ohm 1210 (3225 Metric) |
| وصف: | IND DELAY LINE 200PS 3 OHM SMD |
| وقت التأخير: | 200ps |
| DC المقاومة (DCR): | 3 Ohm Max |
| تيار: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCL1L5AT020L-T1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CL1L5AT008L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 80PS 3 OHM SMD | تحقيق |
|
CL1L5AT004L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 40PS 3 OHM SMD | تحقيق |
|
CL1L5AT014L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 140PS 3 OHM SMD | تحقيق |
|
CL1L5AT018L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 180PS 3 OHM SMD | تحقيق |
|
CL1L5AT012L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 120PS 3 OHM SMD | تحقيق |
|
CL1L5AT006L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 60PS 3 OHM SMD | تحقيق |
|
CL1L5AT016L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 160PS 3 OHM SMD | تحقيق |
|
CL1L5AT010L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 100PS 3 OHM SMD | تحقيق |
|
CL1L5AT022L-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 220PS 3 OHM SMD | تحقيق |
 |
DS1L5DJ020S-C | Susumu | IND DELAY LINE 200PS 1 OHM TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers