يشترى CL14A105MO5NANC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CL14A105MO5NANC
- رقم القطعة:
- CL14A105MO5NANC
- وصف:
- CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 0504
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17580 Pieces
- ورقة البيانات:
- CL14A105MO5NANC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CL14A105MO5NANC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CL14A105MO5NANC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | X5R |
| حجم / البعد: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| سلسلة: | CL |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0504 (1410 Metric) |
| اسماء اخرى: | 1276-2391-2 |
| عدد من المكثفات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CL14A105MO5NANC |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.022" (0.55mm) |
| وصف موسع: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 16V X5R 0504 (1410 Metric) |
| عازلة المواد: | Ceramic |
| وصف: | CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 0504 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| مواسعة: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCL14A105MO5NANC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
334K400CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6SMD | تحقيق |
 |
CL14A105MO8NANC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP ARRAY 1.0UF 16V X5R 0504 | تحقيق |
 |
W3A4YC153MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.015UF 16V X7R 0612 | تحقيق |
|
CL14A105MP8NANC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0504 | تحقيق |
 |
CL14A105MP5NANC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0504 | تحقيق |
 |
W2A4YC472KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 4700PF 16V X7R 0508 | تحقيق |
|
W3A41A101JAT2F | AVX Corporation | CAP ARRAY 100PF 100V NP0 0612 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers