يشترى CKRA6030P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CKRA6030P
- رقم القطعة:
- CKRA6030P
- الصانع:
- Crydom
- وصف:
- RELAY SSR DIN RAIL MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19593 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CKRA6030P.pdf2.CKRA6030P.pdf3.CKRA6030P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CKRA6030P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CKRA6030P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحميل: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال: | 90 ~ 280VAC |
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | CKR60 |
| نوع التقوية: | Relay |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SSR with Integrated Heat Sink |
| نوع المخرجات: | AC, Zero Cross |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| تصاعد نوع: | DIN Rail |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CKRA6030P |
| تحميل الحالية: | 30A |
| وصف موسع: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| وصف: | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT |
| الدارة الكهربائية: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCKRA6030P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKRA6030E | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6020 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6010-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6020-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6010E | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6030 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6010P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6030-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6010 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6020P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
|
CKRA6020E | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers