يشترى CKR24BR684MR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CKR24BR684MR
- رقم القطعة:
- CKR24BR684MR
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.68UF 50V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17974 Pieces
- ورقة البيانات:
- CKR24BR684MR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CKR24BR684MR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CKR24BR684MR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | BR |
| حجم / البعد: | 0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm) |
| سلسلة: | Military, MIL-PRF-39014, CKR24 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 2-DIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CKR24BR684MR |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.325" (8.25mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.320" (8.13mm) |
| الميزات: | Military |
| معدل الفشل: | R (0.01%) |
| وصف موسع: | 0.68µF ±20% 50V Ceramic Capacitor BR 2-DIP |
| وصف: | CAP CER 0.68UF 50V RADIAL |
| مواسعة: | 0.68µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCKR24BR684MR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKR24BR684MS | AVX Corporation | CAP CER 0.68UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CKR24BR684KS | AVX Corporation | CAP CER 0.68UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CKR24BR684KP-TUBE | AVX Corporation | CAP CER 0.68UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CKR24BR684KR-LL | AVX Corporation | CAP CER 0.68UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CKR24BR684KR-TUBE | AVX Corporation | CAP CER 0.68UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CKR24BR684KM | AVX Corporation | CAP CER 0.68UF 50V BR 2-DIP | تحقيق |
|
CKR24BR684KP | AVX Corporation | CAP CER 0.68UF 50V RADIAL | تحقيق |
|
CKR24BR684KR | AVX Corporation | CAP CER 0.68UF 50V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers