يشترى CKR23BX563KR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CKR23BX563KR
- رقم القطعة:
- CKR23BX563KR
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.056UF 100V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15704 Pieces
- ورقة البيانات:
- CKR23BX563KR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CKR23BX563KR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CKR23BX563KR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | BX |
| حجم / البعد: | 0.260" L x 0.092" W (6.60mm x 2.34mm) |
| سلسلة: | Military, MIL-PRF-39014, CKR23 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 2-DIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CKR23BX563KR |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | 0.325" (8.25mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.195" (4.95mm) |
| الميزات: | Military |
| معدل الفشل: | R (0.01%) |
| وصف موسع: | 0.056µF ±10% 100V Ceramic Capacitor BX 2-DIP |
| وصف: | CAP CER 0.056UF 100V RADIAL |
| مواسعة: | 0.056µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCKR23BX563KR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKR23BX563KR-LL | AVX Corporation | CAP CER 0.056UF 100V RADIAL | تحقيق |
|
CKR23BX563KS | AVX Corporation | CAP CER 0.056UF 100V RADIAL | تحقيق |
|
CKR23BX563KM | AVX Corporation | CAP CER 0.056UF 100V BX 2-DIP | تحقيق |
|
CKR23BX563KP | AVX Corporation | CAP CER 0.056UF 100V RADIAL | تحقيق |
|
CKR23BX562KS | AVX Corporation | CAP CER 5600PF 200V RADIAL | تحقيق |
|
CKR23BX562KM | AVX Corporation | CAP CER 5600PF 200V BX 2-DIP | تحقيق |
|
CKR23BX562KR | AVX Corporation | CAP CER 5600PF 200V RADIAL | تحقيق |
|
CKR23BX562KS-LL | AVX Corporation | CAP CER 5600PF 200V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers