يشترى CKG57KX7T2J334K335JJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CKG57KX7T2J334K335JJ
- رقم القطعة:
- CKG57KX7T2J334K335JJ
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17909 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CKG57KX7T2J334K335JJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CKG57KX7T2J334K335JJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 630V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.138" (3.50mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7T |
| حجم / البعد: | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| سلسلة: | MEGACAP, CKG |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | Nonstandard SMD |
| اسماء اخرى: | 445-10483-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CKG57KX7T2J334K335JJ |
| قيادي نمط: | L-Lead |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low ESL |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.33µF ±10% 630V Ceramic Capacitor X7T Nonstandard SMD |
| وصف: | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD |
| مواسعة: | 0.33µF |
| التطبيقات: | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCKG57KX7T2J334K335JJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKG57KX7T2E225K335JJ | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2J334M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2J474M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2E225M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2E155M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2J334K335JH | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2J334M335JH | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2E155K335JH | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2E225K335JH | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG57KX7T2W105M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 1UF 450V X7T SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers