يشترى CKG45NX7R1H335M500JJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CKG45NX7R1H335M500JJ
- رقم القطعة:
- CKG45NX7R1H335M500JJ
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 3.3UF 50V X7R SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13346 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CKG45NX7R1H335M500JJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CKG45NX7R1H335M500JJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.217" (5.50mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
| سلسلة: | MEGACAP, CKG |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| اسماء اخرى: | 445-10409-2 CKG45NX7R1H335MT0Y9W |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CKG45NX7R1H335M500JJ |
| قيادي نمط: | J-Lead |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low ESL (Stacked) |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.3µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7R Stacked SMD, 2 J-Lead |
| وصف: | CAP CER 3.3UF 50V X7R SMD |
| مواسعة: | 3.3µF |
| التطبيقات: | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCKG45NX7R1H335M500JJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKG45NX7R1E106M500JH | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V X7R SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7R1H335M500JH | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 50V X7R SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7T2J334M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7R2E105M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7R SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7R1H685M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 50V X7R SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7S1C476M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 47UF 16V X7S SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7R1C226M500JH | TDK Corporation | CAP CER 22UF 16V X7R SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7R1C226M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 22UF 16V X7R SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7R1H685M500JH | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 50V X7R SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7R2A225M500JH | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 100V X7R SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7S2A685M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 100V X7S SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7T2E225M500JH | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | تحقيق |
|
CKG45NX7R1E106M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 10UF 25V X7R SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers