يشترى CKCN27JB0J104M045BK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CKCN27JB0J104M045BK
- رقم القطعة:
- CKCN27JB0J104M045BK
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP ARRAY 0.1UF 6.3V JB 0302
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19196 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CKCN27JB0J104M045BK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CKCN27JB0J104M045BK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 6.3V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة: | JB |
| حجم / البعد: | 0.035" L x 0.024" W (0.90mm x 0.60mm) |
| سلسلة: | CKC |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0302 (0806 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-10285-2 CKCN27JB0J104MT010S |
| عدد من المكثفات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CKCN27JB0J104M045BK |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.020" (0.50mm) |
| وصف موسع: | 0.1µF ±20% Isolated Capacitor Array 6.3V JB 0302 (0806 Metric) |
| عازلة المواد: | Ceramic |
| وصف: | CAP ARRAY 0.1UF 6.3V JB 0302 |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| مواسعة: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCKCN27JB0J104M045BK
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GNM314R71H473MA11D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.047UF 50V X7R 1206 | تحقيق |
 |
CA064C121K5GACTU | KEMET | CAP ARRAY 120PF 50V NP0 0612 | تحقيق |
 |
CKCA43JB1H471M100AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V JB 1206 | تحقيق |
 |
W3A45C681MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 680PF 50V X7R 0612 | تحقيق |
 |
CKCN27X5R0J104M045BK | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.1UF 6.3V X5R 0302 | تحقيق |
|
W3A41A680KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 68PF 100V NP0 0612 | تحقيق |
 |
W2A25A680KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 68PF 50V NP0 0508 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers