يشترى CK45-B3FD331KYNNA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CK45-B3FD331KYNNA
- رقم القطعة:
- CK45-B3FD331KYNNA
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 330PF 3KV RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15359 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CK45-B3FD331KYNNA.pdf2.CK45-B3FD331KYNNA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CK45-B3FD331KYNNA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CK45-B3FD331KYNNA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | B |
| حجم / البعد: | 0.256" Dia (6.50mm) |
| سلسلة: | CK45 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Disc |
| اسماء اخرى: | CK45B3FD331KYNNA |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CK45-B3FD331KYNNA |
| قيادي نمط: | Straight |
| تباعد الرصاص: | 0.295" (7.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.413" (10.50mm) |
| الميزات: | High Voltage |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 330pF ±10% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor B Radial, Disc |
| وصف: | CAP CER 330PF 3KV RADIAL |
| مواسعة: | 330pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCK45-B3FD331KYNNA
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers