يشترى CIGW252010GL3R3MNE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CIGW252010GL3R3MNE
- رقم القطعة:
- CIGW252010GL3R3MNE
- وصف:
- FIXED IND
- الكمية المتوفرة:
- 12883 Pieces
- ورقة البيانات:
- CIGW252010GL3R3MNE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CIGW252010GL3R3MNE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CIGW252010GL3R3MNE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 1008 (2520 Metric) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1008 (2520 Metric) |
| اسماء اخرى: | 1276-6934-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CIGW252010GL3R3MNE |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| وصف موسع: | Inductor 1008 (2520 Metric) |
| وصف: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCIGW252010GL3R3MNE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGW252010GLR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGW252010GL4R7MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGW252010EH4R7MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGW252010GL1R5MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | PWR INDUC 1.5UH MAX2.8A | تحقيق |
|
CIGW252012GL4R7MLE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGW252010GLR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGW252010GL2R2MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGW252010GL1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGW252010GLR33MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers