يشترى CIGT201610LMR24MNE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CIGT201610LMR24MNE
- رقم القطعة:
- CIGT201610LMR24MNE
- وصف:
- FIXED IND
- الكمية المتوفرة:
- 15177 Pieces
- ورقة البيانات:
- CIGT201610LMR24MNE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CIGT201610LMR24MNE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CIGT201610LMR24MNE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 0806 (2016 Metric) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.081" L x 0.063" W (2.05mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0806 (2016 Metric) |
| اسماء اخرى: | 1276-6916-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CIGT201610LMR24MNE |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| وصف موسع: | Inductor 0806 (2016 Metric) |
| وصف: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCIGT201610LMR24MNE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGT201610LM1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610LMR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610EHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610LH2R2MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610LHR24MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610EH2R2MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610LHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610LMR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610LH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201610LM2R2MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers