يشترى CIGT201210UH1R5MNE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CIGT201210UH1R5MNE
- رقم القطعة:
- CIGT201210UH1R5MNE
- وصف:
- FIXED IND
- الكمية المتوفرة:
- 16599 Pieces
- ورقة البيانات:
- CIGT201210UH1R5MNE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CIGT201210UH1R5MNE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CIGT201210UH1R5MNE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 0805 (2012 Metric) |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.080" L x 0.050" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 1276-6889-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CIGT201210UH1R5MNE |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| وصف موسع: | Inductor 0805 (2012 Metric) |
| وصف: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCIGT201210UH1R5MNE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGT201208EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201210UH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201210UHR33MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201608LM1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201210UHR24MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201210UHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201210UHR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201206EH1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
|
CIGT201208EHR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers