يشترى CIC05P300NC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CIC05P300NC
- رقم القطعة:
- CIC05P300NC
- وصف:
- FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15343 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CIC05P300NC.pdf2.CIC05P300NC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CIC05P300NC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CIC05P300NC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
|---|---|
| سلسلة: | CIC05 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0402 (1005 Metric) |
| اسماء اخرى: | 1276-6392-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CIC05P300NC |
| مقاومة @ التردد: | 30 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| نوع فلتر: | Power Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 30 OHM 0402 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 50 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 1.1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCIC05P300NC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MZA2010D241C | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 0804 4LN | تحقيق |
 |
DM1612X560R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN | تحقيق |
 |
FBA04HA450VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
MMZ1005D100CTD25 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 10 OHM 0402 1LN | تحقيق |
 |
EXC-ML45A910H | Panasonic Electronic Components | FERRITE BEAD 91 OHM 1806 1LN | تحقيق |
 |
CIM03J121NC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FERRITE BEAD 120 OHM 0201 1LN | تحقيق |
|
FBA04VA600VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 60 OHM AXIAL 1LN | تحقيق |
 |
CIC31J500NE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN | تحقيق |
 |
BLM15BB220SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 22 OHM 0402 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers