يشترى CHF190104CBF250R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CHF190104CBF250R
- رقم القطعة:
- CHF190104CBF250R
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES CHAS MNT 25 OHM 5% 800W
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19082 Pieces
- ورقة البيانات:
- CHF190104CBF250R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CHF190104CBF250R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CHF190104CBF250R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | - |
| حجم / البعد: | 1.898" L x 1.039" W (48.20mm x 26.40mm) |
| سلسلة: | CHF - RF Power |
| المقاومة (أوم): | 25 |
| السلطة (واتس): | 800W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | Flat Box, Terminator |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد ميزة: | Flanges |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CHF190104CBF250R |
| قيادي نمط: | Tab |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.346" (8.80mm) |
| الميزات: | RF, High Frequency |
| معدل الفشل: | - |
| وصف: | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 800W |
| تركيب: | Thick Film |
| طلاء، نوع السكن: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCHF190104CBF250R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CHF190104KBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 1000W | تحقيق |
|
CHF190104CBF12R5R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 12.5 OHM 5% 800W | تحقيق |
|
CHF190104CBF500R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 800W | تحقيق |
|
CHF190104CBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 800W | تحقيق |
 |
CHF190104KBF250R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 1000W | تحقيق |
|
CHF190104CBF101L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 800W | تحقيق |
|
CHF190104CBF101R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 800W | تحقيق |
|
CHF190104KEBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 1000W | تحقيق |
|
CHF190104EBF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 800W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers