يشترى CGY888C,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGY888C,112
- رقم القطعة:
- CGY888C,112
- وصف:
- IC AMP PUSH-PULL 870MHZ SOT115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13877 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGY888C,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGY888C,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGY888C,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | - |
| اسماء اخرى: | 934061068112 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGY888C,112 |
| وصف: | IC AMP PUSH-PULL 870MHZ SOT115J |
| الحالي - توريد: | 280mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGY888C,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGY887B,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | تحقيق |
|
CGY887A,112 | NXP USA Inc. | IC PUSH-PULL AMP 860MHZ SOT115J | تحقيق |
|
CGY887,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH PULL SOT115J | تحقيق |
 |
TSH345ID | STMicroelectronics | IC BUFFER HD/SD VIDEO 14-SOIC | تحقيق |
 |
CGD985LCU | NXP USA Inc. | IC AMP CATV PWR DOUBLER 8SIL | تحقيق |
 |
MAX4314ESD+ | Maxim Integrated | IC AMP/VIDEO/MUX LP 4CH 14-SOIC | تحقيق |
|
CGD944C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PWR DBLR 870MHZ SOT-115J | تحقيق |
|
MAX9504BEUT+T | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO HI CUR SOT23-6 | تحقيق |
 |
LT1253CS8#TRPBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DUAL 270MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
LM6584MAX | Texas Instruments | IC OP AMP 13V RRIO QUAD 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers