يشترى CGS74CT2525MX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGS74CT2525MX
- رقم القطعة:
- CGS74CT2525MX
- الصانع:
- وصف:
- IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16795 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGS74CT2525MX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGS74CT2525MX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGS74CT2525MX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOIC |
| سلسلة: | 74CT |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:8 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| الناتج: | CMOS, TTL |
| اسماء اخرى: | *CGS74CT2525MX |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGS74CT2525MX |
| إدخال: | CMOS, TTL |
| تردد - الحد الأقصى: | - |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/No |
| وصف: | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGS74CT2525MX
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
CGS74CT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CGS74CT2525M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | تحقيق |
|
CGS74CT2525N | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14DIP | تحقيق |
|
CGS74CT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CGS74C2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | تحقيق |
|
CGS74LCT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
CGS74LCT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers