يشترى CGHV96050F1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGHV96050F1
- رقم القطعة:
- CGHV96050F1
- الصانع:
- Cree
- وصف:
- FET RF 100V 9.6GHZ 440210
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14140 Pieces
- ورقة البيانات:
- CGHV96050F1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGHV96050F1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGHV96050F1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 40V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 100V |
| نوع الترانزستور: | HEMT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 440210 |
| سلسلة: | GaN |
| مخرج قوي: | 32W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 440210 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CGHV96050F1 |
| ربح: | 17dB |
| تردد: | 7.9GHz ~ 9.6GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet HEMT 40V 500mA 7.9GHz ~ 9.6GHz 17dB 32W 440210 |
| وصف: | FET RF 100V 9.6GHZ 440210 |
| التصويت الحالي: | 13A |
| الحالي - اختبار: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGHV96050F1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SMMBFJ310LT1G | ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 10MA SOT23 | تحقيق |
 |
CGHV96050F2 | Cree/Wolfspeed | FET RF 100V 9.6GHZ 440210 | تحقيق |
 |
CLF1G0060S-30U | Ampleon USA Inc. | RF FET HEMT 150V 13DB SOT1227B | تحقيق |
 |
CGHV96100F2 | Cree/Wolfspeed | FET RF 100V 9.6GHZ 440210 | تحقيق |
 |
NPT1007B | M/A-Com Technology Solutions | TRANSISTOR GAN DC-1200MHZ 200W | تحقيق |
 |
BLF6H10L-160,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 104V 20DB SOT467C | تحقيق |
 |
BF1211,215 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH DUAL GATE 6V SOT143B | تحقيق |
 |
PTFA180701FV4R0XTMA1 | Infineon Technologies | RF MOSFET LDMOS 28V H-37265-2 | تحقيق |
|
BF998R,235 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 12V 30MA SOT143 | تحقيق |
 |
MRF6S23140HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-880S | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers