يشترى CGB3B1X7S0G225M055AC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGB3B1X7S0G225M055AC
- رقم القطعة:
- CGB3B1X7S0G225M055AC
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 2.2UF 4V X7S 0603
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13992 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CGB3B1X7S0G225M055AC.pdf2.CGB3B1X7S0G225M055AC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGB3B1X7S0G225M055AC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGB3B1X7S0G225M055AC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 4V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.022" (0.55mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7S |
| حجم / البعد: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| سلسلة: | CGB |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0603 (1608 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-15616-2 CGB3B1X7S0G225MT000E |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CGB3B1X7S0G225M055AC |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Low Profile |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 2.2µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0603 (1608 Metric) |
| وصف: | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0603 |
| مواسعة: | 2.2µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGB3B1X7S0G225M055AC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGB3B1X7S0G225K055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1JB1A475M055AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 10V JB 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X7R1A105M055AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X7R 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X6S1A225K055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X6S 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X5R1A475M055AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1JB1C225M055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V JB 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X5R1E105M055AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V X5R 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X5R1C225K055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X7R1A105K055AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 10V X7R 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X5R1C225M055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X5R 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X6S1C105K055AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 16V X6S 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X6S0G475M055AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 4V X6S 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X6S1A225M055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X6S 0603 | تحقيق |
|
CGB3B1X6S1C105M055AC | TDK Corporation | CAP CER 1UF 16V X6S 0603 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers