يشترى CGA7L1C0G3F330K160KA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGA7L1C0G3F330K160KA
- رقم القطعة:
- CGA7L1C0G3F330K160KA
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 33PF 3KV C0G 1808
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17737 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGA7L1C0G3F330K160KA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGA7L1C0G3F330K160KA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.071" (1.80mm) |
| معامل درجة الحرارة: | C0G, NP0 |
| حجم / البعد: | 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) |
| سلسلة: | CGA |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 1808 (4520 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-13072-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CGA7L1C0G3F330K160KA |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 33pF ±10% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor C0G, NP0 1808 (4520 Metric) |
| وصف: | CAP CER 33PF 3KV C0G 1808 |
| مواسعة: | 33pF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGA7L1C0G3F330K160KA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA7L1C0G3F390K160KA | TDK Corporation | CAP CER 39PF 3KV C0G 1808 | تحقيق |
|
CGA7L1X7S3A472M160KA | TDK Corporation | CAP CER 4700PF 1KV X7S 1808 | تحقيق |
|
CGA7L1C0G3F470K160KA | TDK Corporation | CAP CER 47PF 3KV C0G 1808 | تحقيق |
|
CGA7L1X7S3A222K160KA | TDK Corporation | CAP CER 2200PF 1KV X7S 1808 | تحقيق |
|
CGA7L1C0G3F270K160KA | TDK Corporation | CAP CER 27PF 3KV C0G 1808 | تحقيق |
|
CGA7L1X7S3A472K160KA | TDK Corporation | CAP CER 4700PF 1KV X7S 1808 | تحقيق |
|
CGA7L1X7S3A222M160KA | TDK Corporation | CAP CER 2200PF 1KV X7S 1808 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers