يشترى CGA6N3X7R2A225M230AB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGA6N3X7R2A225M230AB
- رقم القطعة:
- CGA6N3X7R2A225M230AB
- الصانع:
- TDK Corporation
- وصف:
- CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16183 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGA6N3X7R2A225M230AB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGA6N3X7R2A225M230AB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 100V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | 0.098" (2.50mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| سلسلة: | CGA |
| تصنيفات: | AEC-Q200 |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 1210 (3225 Metric) |
| اسماء اخرى: | 445-13017-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CGA6N3X7R2A225M230AB |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 2.2µF ±20% 100V Ceramic Capacitor X7R 1210 (3225 Metric) |
| وصف: | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 |
| مواسعة: | 2.2µF |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGA6N3X7R2A225M230AB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6N3X7R2A225K230AE | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | تحقيق |
 |
CGA6N3X7R2A225M230AE | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | تحقيق |
|
CGA6N3X7S1H475M230AE | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7S 1210 | تحقيق |
|
CGA6N3X7R2A225K230AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210 | تحقيق |
|
CGA6N3X7S1H475K230AE | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7S 1210 | تحقيق |
|
CGA6N3X7S1H475K230AB | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X7S 1210 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers