يشترى CGA1206MLA-31551E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CGA1206MLA-31551E
- رقم القطعة:
- CGA1206MLA-31551E
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- VARISTOR 39.5V 200A 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17402 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.CGA1206MLA-31551E.pdf2.CGA1206MLA-31551E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CGA1206MLA-31551E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CGA1206MLA-31551E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فاريستور الجهد (نوع): | 39.5V |
|---|---|
| مكثف الجهد (دقيقة): | 35.1V |
| مكثف الجهد (ماكس): | 43.9V |
| سلسلة: | ChipGuard® |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCV |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| أقصى قدر من العاصمة فولت: | 31VDC |
| أقصى AC فولت: | 25VAC |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CGA1206MLA-31551E |
| طاقة: | 1.0J |
| وصف: | VARISTOR 39.5V 200A 1206 |
| الحالي - زيادة: | 200A |
| السعة @ التردد: | 550pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCGA1206MLA-31551E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA1206MLA-22841E | Bourns Inc. | VARISTOR 27V 100A 1206 | تحقيق |
|
CGA1206MLA-16801E | Bourns Inc. | VARISTOR 25V 200A 1206 | تحقيق |
|
CGA1206MLA-40181E | Bourns Inc. | VARISTOR 70V 200A 1206 | تحقيق |
|
CGA1206MLA-16701E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 200A 1206 | تحقيق |
|
CGA1206MLA-22651E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 200A 1206 | تحقيق |
|
CGA1206MLA-38501E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 200A 1206 | تحقيق |
|
CGA1206MLA-26601E | Bourns Inc. | VARISTOR 33.5V 200A 1206 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers