يشترى CG2250MSTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CG2250MSTR
- رقم القطعة:
- CG2250MSTR
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 250V 20KA SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18941 Pieces
- ورقة البيانات:
- CG2250MSTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CG2250MSTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CG2250MSTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 250V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | CG2 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-SMD Cylinder Square End |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CG2250MSTR |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 20000A (20kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 20000A (20kA) 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 250V 20KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCG2250MSTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CG2250SN | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA | تحقيق |
 |
CG775MS | Littelfuse Inc. | GDT 75V 1KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG2250LSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG2250L | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG2250LTR | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
CG2250LSN | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
SL1024B500C | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20KA | تحقيق |
|
CG2250LSSN | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG590LS | Littelfuse Inc. | GDT 90V 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
|
CG2250 | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA | تحقيق |
|
CG2250MS | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
T049739 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers