يشترى CE420860 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CE420860
- رقم القطعة:
- CE420860
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- SCR MOD BRIDGE 800V 60A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18677 Pieces
- ورقة البيانات:
- CE420860.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CE420860 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CE420860 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 800V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 2V |
| بناء: | Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 3 SCRs, 3 Diodes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CE420860 |
| وصف موسع: | SCR Module 800V 60A (DC) Bridge, 3-Phase - SCRs/Diodes Chassis Mount Module |
| وصف: | SCR MOD BRIDGE 800V 60A |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 60A (DC) |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 460A, 500A |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCE420860
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCC312-14IO1 | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1400V Y1-CU | تحقيق |
 |
CE420830 | Powerex Inc. | SCR MOD BRIDGE 800V 30A | تحقيق |
 |
MSFC130-16 | Microsemi Corporation | MOD THYRISTOR DIODE DBLR 130A D1 | تحقيق |
 |
VS-VSKH91/10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 95A ADD-A-PAK | تحقيق |
 |
B644-2T | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 42.5A 480V .250"QC | تحقيق |
|
LD471250 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1200V 500A | تحقيق |
 |
M252515FV | Crydom Co. | MODULE POWER 25A 1200V SCR CC | تحقيق |
|
VS-VSKH162/16PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE DIODE 160A INT-A-PAK | تحقيق |
|
MSDT75-16 | Microsemi Corporation | PWR MOD THYRISTOR 1600V 75V SM4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers