يشترى CE3514M4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CE3514M4
- رقم القطعة:
- CE3514M4
- وصف:
- RF FET 4V 12GHZ SOT343
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13714 Pieces
- ورقة البيانات:
- CE3514M4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CE3514M4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CE3514M4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 2V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 4V |
| نوع الترانزستور: | pHEMT FET |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-Super Mini Mold |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 125mW |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 4-SMD, Flat Leads |
| الضوضاء الشكل: | 0.62dB |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CE3514M4 |
| ربح: | 12.2dB |
| تردد: | 12GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet pHEMT FET 2V 10mA 12GHz 12.2dB 125mW 4-Super Mini Mold |
| وصف: | RF FET 4V 12GHZ SOT343 |
| التصويت الحالي: | 15mA |
| الحالي - اختبار: | 10mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCE3514M4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CE3514M4-C2 | CEL | RF MOSFET PHEMT FET 2V SOT343 | تحقيق |
 |
MRF6S23100HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.4GHZ NI-780S | تحقيق |
|
MRF8S9232NR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ OM780-2 | تحقيق |
 |
PTVA093002NDV1R5XUMA1 | Infineon Technologies | IC RF FET LDMOS 300W PG-HB1SOF-4 | تحقيق |
 |
AFV141KHR5 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | تحقيق |
 |
PD85015-E | STMicroelectronics | FET RF 40V 870MHZ | تحقيق |
 |
2N5486_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 20MA TO92 | تحقيق |
|
MRF9085LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780S | تحقيق |
 |
BLF188XRU | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 135V 24.4DB SOT539A | تحقيق |
 |
CE3512K2 | CEL | RF FET 4V 12GHZ 4MICROX | تحقيق |
|
CE3512K2-C1 | CEL | RF FET 4V 12GHZ 4MICROX | تحقيق |
|
PTAC210802FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers