يشترى CDV19FF392GO3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDV19FF392GO3
- رقم القطعة:
- CDV19FF392GO3
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- MICA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12216 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDV19FF392GO3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDV19FF392GO3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDV19FF392GO3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CDV19FF392GO3 |
| وصف موسع: | Capacitor |
| وصف: | MICA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDV19FF392GO3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CDV19FF392JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 3900PF 5% 1000V RADIAL | تحقيق |
|
CDV19FF392FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CDV19FF362JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CDV19FF332GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
 |
CDV19FF391JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 390PF 5% 1KV RADIAL | تحقيق |
|
CDV19FF392FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CDV19FF302JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CDV19FF302GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CDV19FF302GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CDV19FF392JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 3900PF 5% 1KV RADIAL | تحقيق |
|
CDV19FF362FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CDV19FF391JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 390PF 5% 1KV RADIAL | تحقيق |
|
CDV19FF362FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
|
CDV19FF302FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers