يشترى CDRCH12D78BNP-6R8NC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDRCH12D78BNP-6R8NC
- رقم القطعة:
- CDRCH12D78BNP-6R8NC
- الصانع:
- Sumida Corporation
- وصف:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 6.8UH SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19062 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDRCH12D78BNP-6R8NC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDRCH12D78BNP-6R8NC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDRCH12D78BNP-6R8NC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±30% |
|---|---|
| اختبار الحث - متصلة في السلسلة: | 27.2µH |
| حجم / البعد: | 0.480" L x 0.480" W (12.20mm x 12.20mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | CDRCH12D78B |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من لفائف: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | CDRCH12D78BNP-6R8NC |
| الحث - متصلة على التوازي: | 6.8µH |
| ارتفاع: | 0.315" (8.00mm) |
| وصف موسع: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 23 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| وصف: | INDUCT ARRAY 2 COIL 6.8UH SMD |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | 92 mOhm Max |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | 23 mOhm Max |
| التشبع الحالي - السلسلة: | 6A |
| التشبع الحالي - موازية: | 12A |
| التقييم الحالي - السلسلة: | 2.6A |
| التقييم الحالي - موازية: | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDRCH12D78BNP-6R8NC
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers