يشترى CDR31BP470BJUR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDR31BP470BJUR
- رقم القطعة:
- CDR31BP470BJUR
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- MICROWAVE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- طلب التحقق من المخزون / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12023 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDR31BP470BJUR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDR31BP470BJUR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDR31BP470BJUR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CDR31BP470BJUR |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | MICROWAVE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDR31BP470BJUR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CDR31BX102BKUS | AVX Corporation | CAP CER 1000PF 100V BX 0805 | تحقيق |
 |
CDR31BP470BJWR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR31BX471BKUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
 |
2225J6300821FCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
CDR31BX471BKWR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
0805Y0500390JFT | Knowles Syfer | CAP CER 39PF 50V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
|
CDR31BX103AKUS | AVX Corporation | CAP CER 10000PF 50V BX 0805 | تحقيق |
 |
12063C244KAT2A | AVX Corporation | CAP CER 0.24UF 25V X7R 1206 | تحقيق |
|
CDR31BP331BJWR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR31BX103AMUS | AVX Corporation | CAP CER 10000PF 50V BX 0805 | تحقيق |
|
CDR31BX102BKWR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR31BX102BKSS | AVX Corporation | CAP CER 1000PF 100V BX 0805 | تحقيق |
|
CDR31BP331BJUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR31BP271BJUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
2225Y5K00220KCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
CDR31BX681BKUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR31BP391BKUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers