يشترى CDR12BG1R5ABUR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CDR12BG1R5ABUR
- رقم القطعة:
- CDR12BG1R5ABUR
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- MICROWAVE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- طلب التحقق من المخزون / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13920 Pieces
- ورقة البيانات:
- CDR12BG1R5ABUR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CDR12BG1R5ABUR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CDR12BG1R5ABUR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CDR12BG1R5ABUR |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | MICROWAVE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCDR12BG1R5ABUR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CDR12BP221AFUS | AVX Corporation | CAP CER 220PF 50V BP 0606 | تحقيق |
 |
CDR12BP910AGUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BG100AFUS | AVX Corporation | CAP CER 10PF 50V BG 0606 | تحقيق |
|
CDR12BG101AJSS | AVX Corporation | CAP CER 100PF 50V BG 0606 | تحقيق |
|
CDR12BP2R7ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BG9R1ABUS | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BG101AFUS | AVX Corporation | CAP CER 100PF 50V BG 0606 | تحقيق |
|
CDR12BP102AKWM | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BP220AJUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BG0R7ABWS | AVX Corporation | CAP CER 0.7PF 50V BG 0606 | تحقيق |
|
CDR12BP3R3ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BG100AFWS | AVX Corporation | CAP CER 10PF 50V BG 0606 | تحقيق |
|
CDR12BP3R0ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BP2R4ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BP8R2ABUR | AVX Corporation | MICROWAVE | تحقيق |
|
CDR12BP220AFWS | AVX Corporation | CAP CER 22PF 50V BP 0606 | تحقيق |
|
CDR12BG150AFUS | AVX Corporation | CAP CER 15PF 50V BG 0606 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers